11月20日上午，应中国药科大学学术周“科创药大”青年学者论坛邀请，南京大学李承辉教授来访我院，并在工学院401报告厅为师生作题为“自修复材料与器件”的学术报告。报告会由工学院生物医学工程与诊断药学系主任邓大伟教授主持，学校部分教师以及博士、硕士研究生参加了此次报告会。
在报告中，李承辉教授系统地介绍了智能自修复材料和自修复器件的研究现状和应用前景。为了实现材料的自修复能力，李承辉教授团队深入探究了多种可逆化学键和物理缠绕力在自修复材料制备中的应用。其中，为了保持材料自修复的能力和保证材料自修复后的稳定性，李承辉教授团队将解耦配位键引入到材料中，制备了兼具动态性和稳定性的智能自修复材料。李承辉教授指出，自修复材料研究的未来方向是拓展材料的实际应用场景（特别是穿戴设备等）和提高材料在更严重的受损状况下的自发修复能力。
李承辉教授的报告深入浅出、富有启发性，引起了在场师生们的浓厚兴趣。互动交流环节中，与在场师生进一步交流探讨了智能自修复材料在生物医学领域应用的可能性，以及要拓展“自修复”的概论等。与会师生收获颇丰，现场洋溢着热情和生机。
李承辉教授作学术报告
报告会互动交流环节
（撰写人：邓大伟、刘鑫）